镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
镀铜（copper plating）铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
通常添加剂会出现两种情形：
◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者，将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化（Depolarized，一般译为去极化）者，则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)

采用电镀生产工艺，实现铜与钢的高度结合。外表铜层为含量99.99%电解铜份分子组成，它既克服了套管法生产

对比传统上采用纯铜材料接地，成本大幅度下降。

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